MC34932SEKR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：H-BRIDGE DUAL BRUSHED DC & STE
8703
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC34932SEKR2，现有足量库存。MC34932SEKR2的封装/规格参数为:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC34932SEKR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC34932SEKR2的详细使用方法及教程。
