MPC17531ATEJ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MTR DRV BIPLR 2.7-3.6V 20SSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC17531ATEJ，现有足量库存。MPC17531ATEJ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC17531ATEJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC17531ATEJ的详细使用方法及教程。
