MPC17529EJR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MTR DRV BIPLR 2.7-5.6V 20SSOP
5764
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC17529EJR2，现有足量库存。MPC17529EJR2的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPC17529EJR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC17529EJR2的详细使用方法及教程。
