IM231L6T2BAKMA1
制造商：Infineon Technologies
封装外壳：23-DIP 模块
描述：CIPOS MICRO
7185
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的IM231L6T2BAKMA1，现有足量库存。IM231L6T2BAKMA1的封装/规格参数为:23-DIP 模块；同时斯普仑现货为您提供IM231L6T2BAKMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IM231L6T2BAKMA1的详细使用方法及教程。
