BQ3055DBT
制造商：Texas Instruments
封装外壳：30-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BAT MFUNC LI-ION 2-4C 30TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BQ3055DBT，现有足量库存。BQ3055DBT的封装/规格参数为:30-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BQ3055DBT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BQ3055DBT的详细使用方法及教程。
