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HPM10-W29A100G

制造商:onsemi

封装外壳:29-XFBGA,WLCSP

描述:IC BATT PWR MGMT MULTI 29WLCSP

3082 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的HPM10-W29A100G,现有足量库存。HPM10-W29A100G的封装/规格参数为:29-XFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供HPM10-W29A100G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HPM10-W29A100G的详细使用方法及教程。

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HPM10-W29A100G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HPM10-W29A100G
描述 IC BATT PWR MGMT MULTI 29WLCSP
制造商 onsemi
库存 3082
包装 卷带(TR)
功能 电源管理
电池化学成份 多化学
电池数 -
故障保护 -
接口 I²C
工作温度 -20°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 29-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装 29-WLCPS(2.05x1.74)

为智能时代加速到来而付出“真芯”