MCP19114T-E/MJVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：INTEGRATED MIXED SIGNAL DUAL
8602
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP19114T-E/MJVAO，现有足量库存。MCP19114T-E/MJVAO的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP19114T-E/MJVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP19114T-E/MJVAO的详细使用方法及教程。
