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LX7309ILQ

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:24-TFQFN 裸露焊盘

描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 24QFN

15515 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX7309ILQ,现有足量库存。LX7309ILQ的封装/规格参数为:24-TFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LX7309ILQ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LX7309ILQ的详细使用方法及教程。

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LX7309ILQ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LX7309ILQ
描述 IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 24QFN
制造商 Microsemi Corporation
库存 15515
包装 散装
输出类型 晶体管驱动器
功能 升压,降压,升压/降压
输出配置 正,可提供隔离
拓扑 降压,升压,降压升压,反激,正激转换器
输出数 1
输出阶段 1
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 9.6V ~ 20V
频率 - 开关 100kHz ~ 500kHz
占空比(最大) 0.5
同步整流器
时钟同步
串行接口 -
控制特性 使能,频率控制,软启动
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-QFN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”