LX7309ILQ
制造商:Microsemi Corporation
封装外壳:24-TFQFN 裸露焊盘
描述:IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 24QFN
15515
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的LX7309ILQ,现有足量库存。LX7309ILQ的封装/规格参数为:24-TFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LX7309ILQ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LX7309ILQ的详细使用方法及教程。
