HIP6311CBZA
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG CTRLR BUCK 20SOIC
26701
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6311CBZA，现有足量库存。HIP6311CBZA的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6311CBZA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6311CBZA的详细使用方法及教程。
