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HIP6302CBZ-T

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC REG CTRLR BUCK 16SOIC

1430 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6302CBZ-T,现有足量库存。HIP6302CBZ-T的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HIP6302CBZ-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HIP6302CBZ-T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6302CBZ-T,现有足量库存。HIP6302CBZ-T的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HIP6302CBZ-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HIP6302CBZ-T的详细使用方法及教程。

HIP6302CBZ-T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HIP6302CBZ-T
描述 IC REG CTRLR BUCK 16SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 1430
包装 卷带(TR)
输出类型 PWM 信号
功能 降压
输出配置
拓扑 降压
输出数 2
输出阶段 2
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 4.75V ~ 5.25V
频率 - 开关 50kHz ~ 1.5MHz
占空比(最大) -
同步整流器 -
时钟同步
串行接口 -
控制特性 使能,频率控制,电源良好
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 16-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”