HIP6301VCBZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC REG CTRLR BUCK 20SOIC
15729
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6301VCBZ，现有足量库存。HIP6301VCBZ的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6301VCBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6301VCBZ的详细使用方法及教程。
