SG2526BN
制造商：Microchip Technology
封装外壳：18-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC REG CTRLR BUCK/FLYBACK 18DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SG2526BN，现有足量库存。SG2526BN的封装/规格参数为:18-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供SG2526BN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SG2526BN的详细使用方法及教程。
