MIC2131-1YTSE
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG CTRLR BUCK 16TSSOP
20045
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MIC2131-1YTSE，现有足量库存。MIC2131-1YTSE的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MIC2131-1YTSE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MIC2131-1YTSE的详细使用方法及教程。
