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BZV55C33

制造商:Microchip Technology

封装外壳:DO-213AA(玻璃)

描述:DIODE ZENER 33V DO213AA

2037 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的BZV55C33,现有足量库存。BZV55C33的封装/规格参数为:DO-213AA(玻璃);同时斯普仑现货为您提供BZV55C33数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BZV55C33的详细使用方法及教程。

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BZV55C33产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BZV55C33
描述 DIODE ZENER 33V DO213AA
制造商 Microchip Technology
库存 2037
系列 -
包装 散装
电压 - 齐纳(标称值)(Vz) 33 V
容差 ±6%
功率 - 最大值 -
阻抗(最大值)(Zzt) -
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 50 nA @ 23.1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 1.1 V @ 200 mA
工作温度 -65°C ~ 175°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 DO-213AA(玻璃)
供应商器件封装 DO-213AA

为智能时代加速到来而付出“真芯”