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制造商：Microchip Technology
封装外壳：TO-268-3，D³Pak（2 引线 + 接片），TO-268AA
描述：GEN2 SIC SBD 700V 30A D3PAK
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MSC030SDA070S，现有足量库存。MSC030SDA070S的封装/规格参数为:TO-268-3，D³Pak（2 引线 + 接片），TO-268AA；同时斯普仑现货为您提供MSC030SDA070S数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MSC030SDA070S的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MSC030SDA070S，现有足量库存。MSC030SDA070S的封装/规格参数为:TO-268-3，D³Pak（2 引线 + 接片），TO-268AA；同时斯普仑现货为您提供MSC030SDA070S数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MSC030SDA070S的详细使用方法及教程。
| MSC030SDA070S产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MSC030SDA070S |
| 描述 | GEN2 SIC SBD 700V 30A D3PAK |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 48609 |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| 二极管类型 | 碳化硅肖特基 |
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 700 V |
| 电流 - 平均整流 (Io) | 60A |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1.8 V @ 30 A |
| 速度 | 无恢复时间 > 500mA（Io） |
| 反向恢复时间 (trr) | 0 ns |
| 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 200 µA @ 700 V |
| 不同 Vr、F 时电容 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-268-3，D³Pak（2 引线 + 接片），TO-268AA |
| 供应商器件封装 | D3PAK |
| 工作温度 - 结 | -55°C ~ 175°C |
