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FFSD1065B

制造商:onsemi

封装外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

描述:650V 10A SIC SBD GEN1.5

23610 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FFSD1065B,现有足量库存。FFSD1065B的封装/规格参数为:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63;同时斯普仑现货为您提供FFSD1065B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FFSD1065B的详细使用方法及教程。

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FFSD1065B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FFSD1065B
描述 650V 10A SIC SBD GEN1.5
制造商 onsemi
库存 23610
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
二极管类型 碳化硅肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 650 V
电流 - 平均整流 (Io) 13.5A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 1.7 V @ 10 A
速度 无恢复时间 > 500mA(Io)
反向恢复时间 (trr) 0 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 40 µA @ 650 V
不同 Vr、F 时电容 424pF @ 1V,100kHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
供应商器件封装 D-PAK(TO-252)
工作温度 - 结 -55°C ~ 175°C

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