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RBQ3RSM10BTL1

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:TO-277,3-PowerDFN

描述:100V, 3A, TO-277GE, LOW VF SBD:

8550 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的RBQ3RSM10BTL1,现有足量库存。RBQ3RSM10BTL1的封装/规格参数为:TO-277,3-PowerDFN;同时斯普仑现货为您提供RBQ3RSM10BTL1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RBQ3RSM10BTL1的详细使用方法及教程。

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RBQ3RSM10BTL1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RBQ3RSM10BTL1
描述 100V, 3A, TO-277GE, LOW VF SBD:
制造商 Rohm Semiconductor
库存 8550
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
二极管类型 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 100 V
电流 - 平均整流 (Io) 3A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 700 mV @ 3 A
速度 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr) -
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 80 µA @ 100 V
不同 Vr、F 时电容 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-277,3-PowerDFN
供应商器件封装 TO-277A
工作温度 - 结 150°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”