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FFSB1065B

制造商:onsemi

封装外壳:TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

描述:650V 10A SIC SBD GEN1.5

19639 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FFSB1065B,现有足量库存。FFSB1065B的封装/规格参数为:TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB;同时斯普仑现货为您提供FFSB1065B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FFSB1065B的详细使用方法及教程。

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FFSB1065B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FFSB1065B
描述 650V 10A SIC SBD GEN1.5
制造商 onsemi
库存 19639
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
二极管类型 碳化硅肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 650 V
电流 - 平均整流 (Io) 27A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 1.7 V @ 10 A
速度 无恢复时间 > 500mA(Io)
反向恢复时间 (trr) 0 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 40 µA @ 650 V
不同 Vr、F 时电容 421pF @ 1V,100kHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装 D²PAK-2(TO-263-2)
工作温度 - 结 -55°C ~ 175°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”