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TSP3H150S S1G

制造商:Taiwan Semiconductor Corporation

封装外壳:TO-277,3-PowerDFN

描述:DIODE SCHOTTKY 150V 3A TO277A

30083 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TSP3H150S S1G,现有足量库存。TSP3H150S S1G的封装/规格参数为:TO-277,3-PowerDFN;同时斯普仑现货为您提供TSP3H150S S1G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSP3H150S S1G的详细使用方法及教程。

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TSP3H150S S1G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSP3H150S S1G
描述 DIODE SCHOTTKY 150V 3A TO277A
制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
库存 30083
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
二极管类型 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 150 V
电流 - 平均整流 (Io) 3A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 860 mV @ 3 A
速度 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr) 20 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 100 µA @ 150 V
不同 Vr、F 时电容 150pF @ 4V,1MHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-277,3-PowerDFN
供应商器件封装 TO-277A(SMPC)
工作温度 - 结 -55°C ~ 150°C

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