GD30MPS12J
制造商：GeneSiC Semiconductor
封装外壳：TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
描述：1200V 30A TO-263-7 SIC SCHOTTKY
3818
现货
斯普仑电子元件现货为您提供GeneSiC Semiconductor设计生产的GD30MPS12J，现有足量库存。GD30MPS12J的封装/规格参数为:TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA；同时斯普仑现货为您提供GD30MPS12J数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD30MPS12J的详细使用方法及教程。
