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FDZ663P

制造商：onsemi

封装外壳：4-XFBGA，WLCSP

描述：MOSFET P-CH 20V 2.7A 4WLCSP

9103 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDZ663P，现有足量库存。FDZ663P的封装/规格参数为:4-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供FDZ663P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FDZ663P的详细使用方法及教程。

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FDZ663P产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 FDZ663P
描述 MOSFET P-CH 20V 2.7A 4WLCSP
制造商 onsemi
库存 9103
系列 PowerTrench®
包装 卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型 P 通道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 2.7A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 1.5V，4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） 134 毫欧 @ 2A，4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） 1.2V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） 8.2 nC @ 4.5 V
Vgs（最大值） ±8V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） 525 pF @ 10 V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 1.3W（Ta）
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 4-WLCSP（0.8x0.8）
封装/外壳 4-XFBGA，WLCSP

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