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制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：8-VDFN 裸露焊盘
描述：MOSFET N-CH 30V 25A 8TSON
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TPCC8008(TE12L,QM)，现有足量库存。TPCC8008(TE12L,QM)的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPCC8008(TE12L,QM)数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPCC8008(TE12L,QM)的详细使用方法及教程。
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| TPCC8008(TE12L,QM)产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TPCC8008(TE12L,QM) |
| 描述 | MOSFET N-CH 30V 25A 8TSON |
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 库存 | 4155 |
| 系列 | U-MOSIV |
| 包装 | 剪切带（CT） |
| FET 类型 | N 通道 |
| 技术 | MOSFET（金属氧化物） |
| 漏源电压（Vdss） | 30 V |
| 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 25A（Ta） |
| 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） | 4.5V，10V |
| 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） | 6.8 毫欧 @ 12.5A，10V |
| 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 2.5V @ 1A |
| 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） | 30 nC @ 10 V |
| Vgs（最大值） | ±25V |
| 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） | 1600 pF @ 10 V |
| FET 功能 | - |
| 功率耗散（最大值） | 700mW（Ta），30W（Tc） |
| 工作温度 | 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-TSON Advance（3.3x3.3） |
| 封装/外壳 | 8-VDFN 裸露焊盘 |
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