BSC200P03LSGAUMA1规格参数_bsc200p03lsgauma1现货热销【斯普仑】

BSC200P03LSGAUMA1

制造商：Infineon Technologies

封装外壳：8-PowerTDFN

描述：MOSFET P-CH 30V 9.9/12.5A 8TDSON

8462 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的BSC200P03LSGAUMA1，现有足量库存。BSC200P03LSGAUMA1的封装/规格参数为:8-PowerTDFN；同时斯普仑现货为您提供BSC200P03LSGAUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BSC200P03LSGAUMA1的详细使用方法及教程。

BSC200P03LSGAUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	BSC200P03LSGAUMA1
描述	MOSFET P-CH 30V 9.9/12.5A 8TDSON
制造商	Infineon Technologies
库存	8462
系列	OptiMOS™
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	P 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	9.9A（Ta），12.5A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	20 毫欧 @ 12.5A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	2.2V @ 100µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	48.5 nC @ 10 V
Vgs（最大值）	±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	2430 pF @ 15 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	2.5W（Ta），63W（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	PG-TDSON-8-1
封装/外壳	8-PowerTDFN

BSC200P03LSGAUMA1

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