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斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDFMA2P029Z，现有足量库存。FDFMA2P029Z的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供FDFMA2P029Z数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FDFMA2P029Z的详细使用方法及教程。
| FDFMA2P029Z产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | FDFMA2P029Z |
| 描述 | MOSFET P-CH 20V 3.1A 6MICROFET |
| 制造商 | onsemi |
| 库存 | 3688 |
| 系列 | PowerTrench® |
| 包装 | 卷带（TR） , 卷带（TR） , 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| FET 类型 | P 通道 |
| 技术 | MOSFET（金属氧化物） |
| 漏源电压（Vdss） | 20 V |
| 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.1A（Ta） |
| 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） | 2.5V，4.5V |
| 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） | 95 毫欧 @ 3.1A，4.5V |
| 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 1.5V @ 250µA |
| 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） | 10 nC @ 4.5 V |
| Vgs（最大值） | ±12V |
| 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） | 720 pF @ 10 V |
| FET 功能 | 肖特基二极管（隔离式） |
| 功率耗散（最大值） | 1.4W（Tj） |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 6-MicroFET（2x2） |
| 封装/外壳 | 6-VDFN 裸露焊盘 |
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