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FDG329N

制造商：onsemi

封装外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

描述：MOSFET N-CH 20V 1.5A SC88

9709 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FDG329N，现有足量库存。FDG329N的封装/规格参数为:6-TSSOP，SC-88，SOT-363；同时斯普仑现货为您提供FDG329N数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FDG329N的详细使用方法及教程。

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FDG329N产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 FDG329N
描述 MOSFET N-CH 20V 1.5A SC88
制造商 onsemi
库存 9709
系列 PowerTrench®
包装 卷带（TR）
FET 类型 N 通道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 1.5A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 2.5V，4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） 90 毫欧 @ 1.5A，4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） 1.5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） 4.6 nC @ 4.5 V
Vgs（最大值） ±12V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） 324 pF @ 10 V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 420mW（Ta）
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 SC-88（SC-70-6）
封装/外壳 6-TSSOP，SC-88，SOT-363

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