SIR184DP-T1-RE3规格参数_sir184dp-t1-re3现货热销【斯普仑】

SIR184DP-T1-RE3

制造商：Vishay Siliconix

封装外壳：PowerPAK® SO-8

描述：MOSFET N-CH 60V 20.7A/73A PPAK

7398 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Vishay Siliconix设计生产的SIR184DP-T1-RE3，现有足量库存。SIR184DP-T1-RE3的封装/规格参数为:PowerPAK® SO-8；同时斯普仑现货为您提供SIR184DP-T1-RE3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SIR184DP-T1-RE3的详细使用方法及教程。

SIR184DP-T1-RE3产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	SIR184DP-T1-RE3
描述	MOSFET N-CH 60V 20.7A/73A PPAK
制造商	Vishay Siliconix
库存	7398
系列	TrenchFET® Gen IV
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	N 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	60 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	20.7A（Ta），73A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	7.5V，10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	5.8 毫欧 @ 10A，10V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	3.4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	32 nC @ 10 V
Vgs（最大值）	±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	1490 pF @ 30 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	5W（Ta），62.5W（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	PowerPAK® SO-8
封装/外壳	PowerPAK® SO-8

SIR184DP-T1-RE3

猜您喜欢

G15

E3M0065090D

C2M0080170P

CPMF-1200-S160B

CPMF-1200-S080B

CPM2-1200-0160B

CPM2-1200-0080B

BUK7Y25-80E/GFX

BUK7Y25-80E/CX

PSMN7R6-60XSQ

BUK761R5-40EJ

PSMN8R5-108ESQ

PSMN3R9-60XSQ

BUK9C1R3-40EJ

BUK951R8-40EQ

PMT760EN,115

PMT200EN,115

BUK9C5R3-100EJ

BUK9C3R8-80EJ

BUK9C2R2-60EJ

为智能时代加速到来而付出“真芯”

热门类目

关于斯普仑

帮助中心