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G33N03D52

制造商:Goford Semiconductor

封装外壳:DFN5*6

描述:N30V, 33A,RD<13M@10V,VTH1V~3V, D

1155 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Goford Semiconductor设计生产的G33N03D52,现有足量库存。G33N03D52的封装/规格参数为:DFN5*6;同时斯普仑现货为您提供G33N03D52数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有G33N03D52的详细使用方法及教程。

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G33N03D52产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 G33N03D52
描述 N30V, 33A,RD<13M@10V,VTH1V~3V, D
制造商 Goford Semiconductor
库存 1155
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
FET 类型 N 通道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 33A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) 13 毫欧 @ 16A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) 3V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) 17.5 nC @ 10 V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) 782 pF @ 15 V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 29W(Tc)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 DFN5*6
封装/外壳 DFN5*6

为智能时代加速到来而付出“真芯”