TSM301K12CQ RFG规格参数_tsm301k12cq rfg现货热销【斯普仑】

TSM301K12CQ RFG

制造商：Taiwan Semiconductor Corporation

封装外壳：6-VDFN 裸露焊盘

描述：MOSFET P-CH 20V 4.5A 6TDFN

2166 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TSM301K12CQ RFG，现有足量库存。TSM301K12CQ RFG的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TSM301K12CQ RFG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSM301K12CQ RFG的详细使用方法及教程。

TSM301K12CQ RFG产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	TSM301K12CQ RFG
描述	MOSFET P-CH 20V 4.5A 6TDFN
制造商	Taiwan Semiconductor Corporation
库存	2166
系列	-
包装	卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型	P 通道
技术	MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）	20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)	4.5A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）	1.8V，4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）	94 毫欧 @ 2.8A，4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）	500mV @ 250µA（最小）
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）	4.5 nC @ 4.5 V
Vgs（最大值）	±12V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）	5.2 pF @ 6 V
FET 功能	-
功率耗散（最大值）	6.5W（Tc）
工作温度	-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型	表面贴装型
供应商器件封装	6-TDFN（2x2）
封装/外壳	6-VDFN 裸露焊盘

TSM301K12CQ RFG

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