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CSD17318Q2

制造商：Texas Instruments

封装外壳：6-WDFN 裸露焊盘

描述：MOSFET N-CH 30V 25A 6WSON

1000 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的CSD17318Q2，现有足量库存。CSD17318Q2的封装/规格参数为:6-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供CSD17318Q2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CSD17318Q2的详细使用方法及教程。

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CSD17318Q2产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 CSD17318Q2
描述 MOSFET N-CH 30V 25A 6WSON
制造商 Texas Instruments
库存 1000
系列 NexFET™
包装 卷带（TR） , 剪切带（CT）
FET 类型 N 通道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) 25A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 2.5V，8V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） 15.1 毫欧 @ 8A，8V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） 1.2V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值） 6 nC @ 4.5 V
Vgs（最大值） ±10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） 879 pF @ 15 V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 16W（Tc）
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 6-WSON（2x2）
封装/外壳 6-WDFN 裸露焊盘

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