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品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：8683pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：5328pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：8266pcs
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品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：2516pcs
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品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：2165pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：119-BGA 库存：9532pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：153-VFBGA 库存：5750pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：34-PowerCap™ 模块 库存：1015pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：100-LQFP 库存：6405pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：100-LQFP 库存：1400pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：100-LQFP 库存：3450pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：100-LQFP 库存：9203pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：165-LBGA 库存：4952pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：165-LBGA 库存：5209pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：165-LBGA 库存：1822pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：165-LBGA 库存：4614pcs
品牌：Cypress Semiconductor Corp 封装/外壳：165-LBGA 库存：5942pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：32-DIP 模块（0.600"，15.24mm） 库存：6809pcs
品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated 封装/外壳：34-PowerCap™ 模块 库存：2395pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：200-VFBGA 库存：6804pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：200-VFBGA 库存：1168pcs
品牌：Everspin Technologies Inc. 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：9499pcs
Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 1469pcs
Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 8771pcs
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Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 7388pcs
Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 1197pcs
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Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 4436pcs
Micron Technology Inc. 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） 5571pcs
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