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封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：8-VDFN 裸露焊盘
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品牌：Micron Technology Inc.
封装/外壳：24-TBGA
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品牌：Micron Technology Inc.
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
库存：8018pcs

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封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）
库存：1424pcs

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封装/外壳：86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）
库存：6296pcs

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封装/外壳：90-VFBGA
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封装/外壳：60-TFBGA
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封装/外壳：60-TFBGA
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封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
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