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品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：5529pcs
品牌：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：7549pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：2073pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：9562pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：5490pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：8935pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：1903pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：1271pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：2786pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：2409pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：6305pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：5812pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：1020pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：3832pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：8303pcs
品牌：Renesas Electronics America Inc 封装/外壳：32-SOIC（0.450"，11.40mm 宽） 库存：5072pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：24-TBGA 库存：9042pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：8-UDFN 库存：9317pcs
品牌：Micron Technology Inc. 封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 库存：7505pcs
品牌：Adesto Technologies 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：2744pcs
品牌：Adesto Technologies 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 库存：1431pcs
品牌：Adesto Technologies 封装/外壳：8-UDFN 裸露焊盘 库存：2398pcs
品牌：Adesto Technologies 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） 库存：7713pcs
品牌：Alliance Memory, Inc. 封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 库存：1124pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-VFBGA 库存：7239pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-VFBGA 库存：8457pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-VFBGA 库存：7778pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：54-VFBGA 库存：7158pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：16-UFBGA，WLCSP 库存：2959pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：7390pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘 库存：3715pcs
品牌：Winbond Electronics 封装/外壳：8-XDFN 裸露焊盘 库存：4735pcs
Micron Technology Inc. 100-LBGA 7281pcs
Micron Technology Inc. 100-LBGA 4168pcs
Micron Technology Inc. 153-TFBGA 3632pcs
Micron Technology Inc. 100-LBGA 9399pcs
Micron Technology Inc. 100-LBGA 6926pcs
Micron Technology Inc. 169-LFBGA 5496pcs
Micron Technology Inc. - 4537pcs
Micron Technology Inc. 200-VFBGA 9398pcs
Micron Technology Inc. - 1576pcs
Micron Technology Inc. 366-WFBGA 9813pcs
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