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封装/外壳：8-UDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：24-TBGA
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封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：24-TBGA
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封装/外壳：361-BBGA，FCBGA
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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