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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：6-XFBGA，WLCSP
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封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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品牌：Adesto Technologies
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：44-UFBGA，WLCSP
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封装/外壳：11-UFBGA，WLCSP
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封装/外壳：8-UFBGA，WLCSP
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封装/外壳：8-XFBGA，WLCSP
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封装/外壳：8-SMD，扁平引线
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封装/外壳：84-TFBGA
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封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
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封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
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封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：54-LFBGA
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品牌：Alliance Memory, Inc.
封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
库存：1901pcs

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封装/外壳：86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽）
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封装/外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
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