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W956D8MBYA5I TR

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:24-TBGA

描述:64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE

2115 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W956D8MBYA5I TR,现有足量库存。W956D8MBYA5I TR的封装/规格参数为:24-TBGA;同时斯普仑现货为您提供W956D8MBYA5I TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W956D8MBYA5I TR的详细使用方法及教程。

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W956D8MBYA5I TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W956D8MBYA5I TR
描述 64MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND TE
库存 2115
系列 -
包装 卷带(TR)
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 HyperRAM
存储容量 64Mb(8M x 8)
存储器接口 HyperBus
时钟频率 200 MHz
写周期时间 - 字,页 35ns
访问时间 35 ns
电压 - 供电 1.7V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-TBGA
供应商器件封装 24-TFBGA(6x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”