W955D8MBYA6I TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：32MB HYPERRAM X8, 166MHZ, IND TE
1847
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W955D8MBYA6I TR，现有足量库存。W955D8MBYA6I TR的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W955D8MBYA6I TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W955D8MBYA6I TR的详细使用方法及教程。
