W25Q64JVZEIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
6326
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q64JVZEIQ，现有足量库存。W25Q64JVZEIQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q64JVZEIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q64JVZEIQ的详细使用方法及教程。
