W25Q64JWXGIQ TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-XDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8XSON
3010
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q64JWXGIQ TR，现有足量库存。W25Q64JWXGIQ TR的封装/规格参数为:8-XDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25Q64JWXGIQ TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q64JWXGIQ TR的详细使用方法及教程。
