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MX25U3232FBHI02

制造商:Macronix

封装外壳:12-XFBGA,WLCSP

描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 12WLCSP

7999 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Macronix设计生产的MX25U3232FBHI02,现有足量库存。MX25U3232FBHI02的封装/规格参数为:12-XFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供MX25U3232FBHI02数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MX25U3232FBHI02的详细使用方法及教程。

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MX25U3232FBHI02产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Macronix
制造商零件编号 MX25U3232FBHI02
描述 IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
库存 7999
系列 MXSMIO™
包装 卷带(TR)
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 32Mb(4M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O,QPI
时钟频率 133 MHz
写周期时间 - 字,页 40µs,3ms
访问时间 -
电压 - 供电 1.65V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装 12-WLCSP(2.02x2.09)

为智能时代加速到来而付出“真芯”