GD25LQ16LIGR
制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：8-XFBGA，WLCSP
描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25LQ16LIGR，现有足量库存。GD25LQ16LIGR的封装/规格参数为:8-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供GD25LQ16LIGR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25LQ16LIGR的详细使用方法及教程。
