GD25WD10CEIGR
制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：8-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC FLSH 1MBIT SPI/QUAD I/O 8USON
6906
现货
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25WD10CEIGR，现有足量库存。GD25WD10CEIGR的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供GD25WD10CEIGR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25WD10CEIGR的详细使用方法及教程。
