GD25LD10CEIGR
制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：8-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC FLSH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8USON
5584
现货
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25LD10CEIGR，现有足量库存。GD25LD10CEIGR的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供GD25LD10CEIGR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25LD10CEIGR的详细使用方法及教程。
