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SM662PAD BFSS

制造商：Silicon Motion, Inc.

封装外壳：153-TFBGA

描述：IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA

8313 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662PAD BFSS，现有足量库存。SM662PAD BFSS的封装/规格参数为:153-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供SM662PAD BFSS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SM662PAD BFSS的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662PAD BFSS，现有足量库存。SM662PAD BFSS的封装/规格参数为:153-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供SM662PAD BFSS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SM662PAD BFSS的详细使用方法及教程。

SM662PAD BFSS产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商 Silicon Motion, Inc.
制造商零件编号 SM662PAD BFSS
描述 IC FLASH 320GBIT EMMC 153BGA
库存 8313
系列 Ferri-eMMC®
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND（SLC），FLASH - NAND（TLC）
存储容量 320Gb（40G x 8）
存储器接口 eMMC
时钟频率 -
写周期时间 - 字，页 -
访问时间 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 153-TFBGA
供应商器件封装 153-BGA（11.5x13）

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