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FEMC032GBB-T740

制造商:Flexxon Pte Ltd

封装外壳:153-VFBGA

描述:XTRA VIII EMMC 5.1 32GB 3D TLC A

2041 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Flexxon Pte Ltd设计生产的FEMC032GBB-T740,现有足量库存。FEMC032GBB-T740的封装/规格参数为:153-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供FEMC032GBB-T740数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FEMC032GBB-T740的详细使用方法及教程。

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FEMC032GBB-T740产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Flexxon Pte Ltd
制造商零件编号 FEMC032GBB-T740
描述 XTRA VIII EMMC 5.1 32GB 3D TLC A
库存 2041
系列 XTRA VIII
包装
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(TLC)
存储容量 256Gb(32G x 8)
存储器接口 eMMC_5.1
时钟频率 200 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 153-VFBGA
供应商器件封装 153-FBGA(11.5x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”