FEMC004GTTE7-T13-18
制造商：Flexxon Pte Ltd
封装外壳：100-LBGA
描述：XTRA III EMMC 4.X 4GB MLC DIAMON
1812
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Flexxon Pte Ltd设计生产的FEMC004GTTE7-T13-18，现有足量库存。FEMC004GTTE7-T13-18的封装/规格参数为:100-LBGA；同时斯普仑现货为您提供FEMC004GTTE7-T13-18数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FEMC004GTTE7-T13-18的详细使用方法及教程。
