GD25LX256EBIRY
制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLSH 256MBIT SPI/OCTL 24TFBGA
4346
现货
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25LX256EBIRY，现有足量库存。GD25LX256EBIRY的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供GD25LX256EBIRY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25LX256EBIRY的详细使用方法及教程。
