W74M25JVZEIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
2790
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W74M25JVZEIQ，现有足量库存。W74M25JVZEIQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W74M25JVZEIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W74M25JVZEIQ的详细使用方法及教程。
