70T3509MS133BPGI
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:256-BGA
描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 256CABGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70T3509MS133BPGI,现有足量库存。70T3509MS133BPGI的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供70T3509MS133BPGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有70T3509MS133BPGI的详细使用方法及教程。
