W632GG8KB-09
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：78-TFBGA
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA
3801
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W632GG8KB-09，现有足量库存。W632GG8KB-09的封装/规格参数为:78-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W632GG8KB-09数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W632GG8KB-09的详细使用方法及教程。
