W632GG6KB-18
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：96-TFBGA
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
5888
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W632GG6KB-18，现有足量库存。W632GG6KB-18的封装/规格参数为:96-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W632GG6KB-18数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W632GG6KB-18的详细使用方法及教程。
